2025年首月，公募机构在A股市场的调研积极性显著提升，调研次数大幅增加，其中半导体板块成为最受青睐的领域。
公募排排网数据显示，2025年1月共有156家公募机构参与了A股公司调研，合计调研覆盖到99个申万二级行业中的437家A股公司，调研总次数达3540次。与2024年12月的2668次相比，环比增长32.68%。
具体来看，2025年1月公募调研覆盖的A股公司中，345家A股公司获公募机构调研次数不少于2次，其中141家获调研2—4次；91家获调研5—9次；70家获调研10—19次；21家获调研20—29次；16家获调研30—49次；6家获调研不少于50次。中际旭创2025年1月受到博时基金、嘉实基金、华夏基金等50余家公募机构合计调研99次居首。该公司主要从事高端光通信收发模块及光器件的研发、设计、封装、测试和销售，产品涵盖中低速光通信模块、高速光通信模块以及光组件。
从申万二级行业来看，86个申万二级行业1月获调研不少于2次，其中25个行业获调研2—9次；12个行业获调研10—19次；13个行业获调研20—29次；13个行业获调研30—49次；14个行业获调研50—99次；9个行业获调研不少于100次。半导体行业2025年1月有27家公司受到公募机构调研252次居首，此外通用设备和通信设备获调研不少于200次。
对于半导体行业成为公募机构1月份调研的焦点，东吴证券的研究观点称，伴随AI从模型研发转向规模化应用，算力重点逐步从训练转向推理。1月20日DeepSeek-R1模型发布并开源，以RL路径实现了大模型的底层范式创新，大幅降低了先进模型的训练+推理成本，模型层面的差距迅速缩小，为推理侧的实际应用爆发打下基础，未来的AI投入不再盲目“大力出奇迹”，逐渐将重心从预训练转向推理。
东吴证券表示，过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。
华金证券的研究观点称，目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子为代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。对于大算力领域，存算一体的优势是打破存储墙，消除不必要的数据搬移延迟和功耗并使用存储单元提升算力，成百上千倍地提高计算效率，降低成本。
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