2024年，汽车芯片市场的低迷态势仍在持续。
近期，头部厂商恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（STMicroelectronics）相继发布财报，普遍呈现业绩下降的局面。
面对市场的持续低迷和库存压力，头部厂商正在采取一系列措施应对挑战。在短期的阵痛之中，裁员和结构性的成本优化成为厂商首要的选择。
意法半导体此前被曝正在考虑通过提前退休和自然减员的方式减少约6%的员工人数，具体裁员的数字可能在2000至3000人之间，主要集中于意大利和法国的业务部门，以应对营收状况的困境。
与此同时，据报道，瑞萨电子也将在全球范围内裁员1000个以下的职位，同时取消2024年的加薪计划，包括对高管薪酬的调整。瑞萨电子在财报中还披露，公司将通过优化生产流程、降低原材料采购成本、提高产能利用率等方式，进一步削减运营成本，并将资金优先投入高回报率的研发项目，从而增强企业在低迷市场中的抗风险能力。
恩智浦则采取了更为精准的“外科手术式”刀法，通过全球裁员5%（约1800人）来精简非核心部门，聚焦于具有更高价值的研发团队。恩智浦的总裁与首席执行官Kurt Sievers指出：“尽管市场充满挑战，我们仍然专注于可控因素，通过稳健的执行力和现金流管理，努力实现软着陆，同时推进增长战略。”
尽管汽车市场的需求整体疲软，但新能源车和自动驾驶技术的快速发展，有望为行业注入新的增长动力。
业绩承压与库存困境
从财报数据来看，头部厂商2024年的业绩普遍承压。恩智浦全年实现营收126.14亿美元，同比下降5%，净利润为25.22亿美元，同比减少9.83%。作为恩智浦销售额的半壁江山，汽车业务收入同比减少4%，降至71.51亿美元。
英飞凌的表现同样不容乐观。其2024财年营收149.55亿欧元，同比下降8%，其中汽车业务增长2%。尽管电动车的市场增长了，但整体市场的周期性调整和库存消化压力拖累了全年业绩表现。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck在财报中表示：“目前，除了人工智能领域外，我们的终端市场增长乏力，周期性复苏被推迟。库存调整仍在继续。短期订购模式和库存消化使得未来几个季度需求趋势的能见度难以估量。”
瑞萨电子的营收则同比下降8.2%，为1.35万亿日元；营业利润锐减42.9%至2229.77亿日元。尽管汽车业务实现了6.4%的增长，预计为222.5亿日元，但是利润率下降了3.1个百分点，至31.7%。
瑞萨电子表示，其营收下降主要是因为需求疲软导致工业、基础设施和物联网业务的收入减少。营业利润下跌同收入下降和由此导致的工厂利用率下降和产品组合疲软有关，此外研发费用增加等也是因素之一。
意法半导体的业绩颓势最为严峻，2024全年营收同比下降23.2%，跌至132.7亿美元，汽车业务同比下滑14%，至33.2亿美元，净利润大幅下滑63%至15.57亿美元。
对此，意法半导体总裁Jean-Marc Chery在评论中指出，工业和汽车市场的库存调整压力，以及欧洲市场需求的持续疲软，是导致业绩下降的主要原因。
未来增长关键驱动
尽管市场整体低迷，但期待于新能源与自动驾驶可能带来的增量机遇，头部厂商仍在积极加码新的技术领域。
当前，新能源汽车发展正在进入一个更为稳定的增长阶段。尽管增速放缓，但随着智能化技术成为新能源汽车发展的新焦点，市场对高性能芯片的需求仍将保持增长态势。
自动驾驶技术的加速落地同样会为高性能芯片创造新的需求。Robotaxi等自动驾驶商业化项目的推进，需要更强的计算能力来支持复杂算法和实时数据处理。
此外，汽车企业在端到端解决方案和纯视觉智能驾驶技术上的积极投入，也会进一步推动ADAS、激光雷达传感器等高端汽车芯片的需求增长。
基于对新能源和自动驾驶拉动增长的预判，一方面大厂们持续相关收购动作。
恩智浦重点强调“软件定义汽车”（SDV）领域。恩智浦已经在两个月内，连续收购了三家公司，分别是奥地利的TTTech Auto、美国的Aviva Links和最近的NPU公司Kinara。恩智浦希望进一步提升在智能汽车领域的技术能力，将重心向具有更高附加值的领域转移。
同样，瑞萨也在去年收购了电子设计公司Altium，借助多元化的业务布局，为其在市场复苏时抢占先机创造机会。
与此同时，芯片厂商们在加大对第三代半导体的布局，瞄准新能源市场。
瑞萨电子与碳化硅材料厂商Wolfspeed在2023年签订的长期碳化硅晶片供应协议也有利于其增强在高端芯片领域的竞争力。
英飞凌正在扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，打造全球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。其计划到2025年实现碳化硅相关收入超过10亿欧元，并在2030年占据全球30%的市场份额。
跨越寒冬与未来挑战
尽管市场已表现出触底回升的迹象，但短期内复苏仍面临多重挑战。
Jochen Hanebeck在英飞凌的财报中提到：“我们正为2025财年的业务增长的疲软做准备。同时，我们将通过持续实施Step Up计划中的结构性措施来增强竞争力。结合英飞凌的创新能力，我们正在应对准备结构性增长的驱动力，以便在未来的经济回暖趋势中处于最佳地位。”
在业内人士看来，未来汽车芯片市场将呈现两极分化态势。通用型芯片可能继续面临库存压力，而功率芯片和高端存储芯片等需求将继续增长。随着新能源汽车智能化，对高端芯片的需求可能会进一步增加，这为市场触底回升提供了动力。
TrendForce集邦咨询分析师陈虹燕向21世纪经济报道记者表示：“新能源车在功率类芯片上的采用量高于燃油车，加上新能源车车款或专注于新能源车的品牌多数对新科技的采用较为积极，如智能驾驶和智能座舱的各类应用，整体来说，新能源汽车是车用芯片成长的主要推动力。”
在她看来，中国占全球新能源车市场约65%，因此中国市场的情况与芯片厂商的营收有一定程度的连动性。目前海外主要车厂正积极进行纯电车平价车款开发，预期2026-2028年才会陆续推出，推动海外市场动能。
同时，陈虹燕还指出：“近期海外厂商对于电动化的推进力可能不足，但智能化仍是全球车厂皆强力发展的方向，也是芯片厂商的兵家必争之地，智能化下芯片所需支持的软硬件功能增加，使芯片的价格提升，因此芯片厂的成长增速虽会受到海外新能源车市场销售疲乏的冲击，但仍有机会受惠于智能化商机。”
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